1、为什么要进行挡板校正？

红外探测器作为红外热像仪的核心器件，由于制造工艺等原因，红外探测器在成像时存在严重的非均匀性，因此需要红外热像仪在初次上电或长时间工作后进行非均匀校正，以提高成像质量。目前红外热像仪通常采用两点与单点非均匀校正相结合的方法，在红外热像仪装配完成后通过黑体设备进行两点非均匀校正，将校正系数保存组件中，以后每次组件正常工作以非均匀校正档片为基准进行单点非均匀校正。该方法要求每次进行单点非均匀校正时，校正挡板响应值在两点校正系数线性区内。

红外测温效果图

2、热像仪散热对挡板校正有什么影响？

红外热像仪经常在密闭的环境中使用，系统散热效果不佳，红外热像仪的功耗几乎全部转化为热量，在系统内堆积，随着时间的推移系统内部温度逐渐升高。造成非均匀校正挡板温度升高，在进行非均匀校正时，挡板切入，由于挡板温度升高，红外探测器对挡板的红外响应，已超出两点校正线性区间，此时进行非均匀校正，校正效果会变差。表现为校正后红外成像效果变差，有很强的非均匀性。