目前常用的检测微小型元器件的方式有三种种，种是采用加装微距镜头的方式，专门针对微距成像，对于机器的算法需要定制，也是用的比较多的方式，但是微距成像要求检测距离较近，一般在10cm以内，10cm以上的测温距离将不容易满足，常见的微距镜头有25μm、35μm、85μm等，检测距离越小，可探测的最小目标尺寸越小；第二种是采用微距模式，采用标准镜头，通过改变机器内部算法，即改变探测器和镜头的距离达到检测微小目标的目的，常见的有探测71微米的微距成像模式；第三种采用广角镜头方式近距离检测微小目标，是一种降低成本的有效方式，但是需要检测距离小于10cm。

如今的电子产品尺寸日益微缩，见的表面贴装式PCBA部件的尺寸范围可从0603(1.6mm×0.8mm)到最小的0201(0.6mm×0.3mm)。为精确测量这些部件的温度，至少需要待测目标占据3×3像素区域（或总共9个像素），如果想要实现更高的测量精度，那么10×10或者更大的像素区域将是更理想的选择。

格物优信的热像仪可以加装微距镜头，专门针对微距成像。有25微米、50微米等微距镜头。50微米的微距镜头代表一个像素所对应的目标物尺寸为50微米，其他镜头类似。可以根据不同应用对空间分辨率的不同需求进行镜头定制。使得小型部件、细丝等小目标的热点检测、温度测量及对其热反应的描述在观测时被微距镜头充分放大，能够给研发、质量保证及其他专业人员提供有效的分析资料。